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时代在发展，一些高能的产品层出不穷，这就使得与其沾边的行业都不得不重视技术的力量。关于深圳LED显示屏在未来的发展，同样需要将重心放在技术的研发与落实上面。

你们知道吗？随着该行业逐渐向着高清方向迈进，其对显示屏器件封装的技术工艺也有着越来越高的要求。就当前的形式来看，封装以表贴为主，COB技术开始逐渐受到了显示屏厂商的重视，这是时代发展所趋。除此之外，MiniLED、MicroLED技术也逐渐被广泛提及。

人们对于LED显示屏的高清追求是没有止境的。从COB技术来分析，它跟传统的SMD表贴式封装不同，说得再具体一点，它是将发光芯片集成在PCB板中，从而能极大限度的将间距缩小，这对于显示屏的发光光色有着明显的提升，其在成本方面也能有所节省，效果却较为突出。

至于MiniLED四合一，该技术的优点在于，不仅支持更精细的显示画面，而且它还有利于大幅度提升整屏坚固性，让观众的视觉得到冲击，有着完美的体验。在未来的岁月中，该技术将不断更新，力求做到更佳！